 一. 為什麼要關心 鴻勁 (7769) 本周資本市場趣事 就是在興櫃混了一年的興櫃股王鴻勁 於 11 / 28 轉上市 轉上市前興櫃最後一個交易日收 2615 轉上市兩個將交易日漲到 3000 依這天股價計算，總市值高達 5397 排名高達台股第 16 名 真是天降神兵！  Paragraph. 按此處以編輯. 鴻勁全名為 「鴻勁精密股份有限公司」 與老股民熟悉的 鴻海精密 2317 只差一個字 差點認人以為 ... 又是一檔鴻家軍要上市 事實上，鴻勁與鴻海 一點關係都沒有 沒有富爸爸 卻靠自己 ... 擠身台股市值 TOP 16 大 這更讓人好奇 這家公司是何方神聖 二. 鴻勁 成立沿革 1999 年起步、2015 年用現在這個公司名重新整隊出發 總部在台中，做半導體 IC 測試及相關設備 2016 年 在海外設 薩摩亞子公司 TOP Vintage，以及中國 蘇州子公司「鴻勁興業精密科技」 2018 年 購買台中 中清路 11 號廠房 2019 年 買下 中清路 17 號土地。 2020 年 再買 中清路 7 號廠房，並設立高雄辦公室 同年開工興建 中清路 17 號新廠。 2021 年 拿下 日月光集團最佳設備供應商 等獎項。 2022 年 購置 龍善廠區。 在美國成立子公司 HON.PRECISION, USA INC. 2023 年 拿下華泰電子、長電集團等大客戶的優良供應商獎 2024 年 蘇州子公司自有廠房啟用。 公開發行申報生效，取得 ISO 45001 職安認證 可以看的出來， 公司一路成長茁壯 三. 鴻勁 大股東 依據公司官網 鴻勁前十大股東持有：59.1% 股權 前五大 50.2% 股權算是超集中 鴻旼開發 19.34% ████████████████ 鴻濟投資 13.45% ██████████ 泓昱開發 8.68% ██████ 鴻城投資 5.19% ████ 鴻郡 3.52% ███ 萊宇投資 2.75% ██ 謝旼達 1.98% ██ 聖綾興業 1.58% ██ 鉅宸投資 1.40% ██ 宇登資訊 1.17% ██ 創辦人 謝旼達 先生 現在是鴻勁董事長 並且是鴻勁第一大股東 鴻旼開發 的法人代表 台北工專 ( 現北科大 ) 機械設計科出身 1990 年代投入半導體設備業 打工打到變專家 1999 年 決定自己來 創業成立 「鴻勁科技」主攻測試相關設備 2015 年 把原本累積的研發、製造能力整合 整隊升級成現在的「鴻勁精密」 也就是現在掛牌的 7769 四. 鴻勁 營收比重 產品： 半導體測試及其他設備：約 73% 治具及模組：約 22%（其餘為其他項目） 銷售地區： 內銷：約 33% 外銷：約 67% 五. 鴻勁 是 做什麼的 鴻勁是一家專做 半導體封測用測試設備 的公司 賣的是機台和溫控系統，不是賣晶片本身。 產業定位與角色 所在位置：半導體後段「封裝測試」設備 晶圓製造、封裝完成之後，要做功能測試、壓力測試、溫度測試時，就會用到鴻勁的機台 主要服務對象：封測廠（OSAT）、IDM、晶圓代工廠、部分 IC 設計公司 主要產品與技術 1️⃣ IC 測試分選機（Test Handler） ( 幫晶片排隊去考試、控制考場溫度，考完再把學生分班的那台機器 )  自動送晶片進測試座、配合測試機執行測試 測完後依結果自動「分 bin」：良品、不良品、不同速度／等級分門別類 產品線包含：FT 分選機、SLT 分選機、記憶體／Flash 分選機、COF 等不同機種 2️⃣ 主動式溫度控制系統（ATC） 在測試過程中控制晶片溫度，快速升溫、降溫 模擬高低溫環境，確保 AI GPU、HPC、車用等高階晶片在極端情況下仍然穩定 3️⃣ 冷卻與水冷板（Cold Plate）產品 針對高功耗晶片測試時的散熱需求設計 在長時間高負載測試下維持晶片溫度穩定，避免過熱影響良率與結果 4️⃣ AOI 視覺檢測與自動化整合 光學檢測、條碼追溯、良率追蹤等設備 協助客戶把整條測試產線做成一整套自動化解決方案 應用與客戶結構 主要應用在：AI GPU、HPC、高階記憶體（含 HBM）、高階通訊與部分車用晶片 客戶多為：國際與台灣大型封測廠、先進製程相關供應鏈、少數 IDM 與晶圓代工廠的測試線 六. 鴻勁 跟同業相比 特殊在哪? 在台股「半導體檢測／設備」族群裡，大致可以粗分幾種角色： ATE／量測儀器型：例如致茂這種，主力是電性量測、自動化測試系統， 客戶橫跨電動車、綠能、面板到半導體。 AOI 光學檢測型：例如牧德、由田，從 PCB／載板／面板 AOI 起家，再往半導體先進封裝延伸。 Handler＋溫控＋冷卻型：鴻勁就是這一掛， 專心做 IC 測試分選機（Handler）＋主動式溫度控制（ATC）＋ 水冷板 等「機械＋熱管理」相關設備。 所以雖然常被放在同一個族群，鴻勁做的是「晶片測試階段搬運＋溫度＋散熱」 這一段，跟純 ATE 或純 AOI 的角色不太一樣。 鴻勁相對台股同質公司的幾個特殊點 1. 從 Handler、溫控到水冷板的一條龍供應 鴻勁不是只賣一種機台，而是把 Handler＋ATC 溫控＋冷卻板＋ 部分 AOI／自動化整合 打包成解決方案。 這代表客戶在建置 AI／高階晶片測試線時，可以直接找鴻勁做「一整段」， 而不是到處湊零件。 相較之下，很多台股同業只專注在某一塊（例如只做 AOI、只做測試儀器、只做介面板）。 2. 在全球 Handler 市場屬於前段班，不是只做本地市場 鴻勁在「IC 測試分選機」這個細分市場，本身就被歸類為全球主要供應商之一， 跟國際大廠一起被點名。 在高階應用（像 AI／HPC 用的 Handler）裡，它的市占比重更高， 已經不是「台灣設備廠」的規模，而是 全球級玩家。 很多台股設備同業即使技術不錯，市佔往往是偏區域型或某 niche 應用； 鴻勁則是在一個關鍵環節做到世界前排。 3. 高階 AI GPU／ASIC 測試的曝光度特別高 鴻勁的 Handler＋溫控設備，主要被用在 AI GPU、AI ASIC、HPC、高階記憶體（含 HBM）、先進封裝 這些最熱的應用上。 外界普遍認為，在「AI GPU／ASIC 最終測試用的 Handler」這一塊，鴻勁是少數可以大量供應、而且市佔非常高的廠商。 同樣是台股檢測／設備股，很多公司是「有吃到 AI 題材」； 但鴻勁是那種 AI 供應鏈本身就站在正中央的。 4. 客戶層級與國際化程度比較不一樣 鴻勁的機台，直接或間接服務的對象包含：國際大咖 GPU 廠、CPU／ASIC 廠、一線封測廠、 晶圓廠等。 在全球一線封測廠的設備採用率偏高，被列入關鍵供應商。 很多台股同業的營收，還是以台灣／部分亞洲客戶為主； 鴻勁的比重則明顯偏向美國等海外 AI 客戶，國際化程度更高。 5. 技術重心放在「極端溫度＋高功耗測試」 鴻勁長年深耕主動溫控與冷卻技術，機台可以在極低溫到高溫之間快速切換，專門處理 高功耗、大顆、熱密度很高的晶片。 在 AI GPU／HPC 測試時，晶片常常要在高功耗狀態下跑很久，還要搭配低溫／高溫測試，這剛好就是鴻勁的強項。 相比之下，AOI 同業強在影像演算法，ATE 同業強在電性測試架構，鴻勁則是 把「熱＋機構＋自動化」做得很深。 6. 商業模式偏向客製化專案＋重度工程服務 鴻勁很多產品是為特定客戶、特定產線量身開發，屬於高度客製的專案型設備。 創辦團隊本身就是工程底，早期常被提到會 長時間駐廠守在機台邊，一錯就一起追問題到根，這種「工程服務強度」在業界算出名。 這種做法讓它跟客戶的黏著度很高，也讓產品更難被簡單複製。 七. 鴻勁 的封測產品 vs 其他公司封測品 嚴格說，鴻勁 不是封測代工廠（不是日月光那種）， 它做的是「封測用設備」，也就是封測廠產線上用來測晶片的機台。 1. 鴻勁的封測相關產品，主要是這幾大類： 測試分選機（Handler） 把封裝好的晶片，自動送進測試座 → 測完 → 自動分 bin（好壞、速度檔、等級）。 主動式溫度控制系統（ATC） 在測試過程中幫晶片做快速升溫／降溫， 應付 超高功耗 AI GPU / HPC / 車用晶片 的高低溫壓力測試。 水冷板、冷卻模組 專門針對高瓦數晶片測試的散熱，讓機台長時間跑壓力測試時晶片溫度穩定。 周邊：燒機爐、AOI、產線整合 幫封測廠做整線導入，把 Handler＋ATC＋冷卻＋AOI 串成一套。 所以「鴻勁的封測產品」＝封測廠在做 FT／SLT 測試時，用的那一整套設備系統。 2. 鴻勁封測設備 vs 封測代工廠的「封測品」 很多人會把這兩個搞在一起，我幫你直接拆開： 面向 鴻勁的封測產品 封測代工廠的封測品（例如日月光、矽品那種） 本質 設備（機台＋溫控＋冷卻） 服務＋產出（幫客戶封裝＋測試晶片） 客戶 封測廠、IDM、晶圓廠 IC 設計公司、系統廠 收入模式 賣設備（一次性＋維護） 賣「封裝／測試代工」產能 交付成果 測試機台、產線整合 已封裝＋測試完成的晶片 風險結構 跟客戶 capex 有關 跟終端需求／產能利用率有關 重點一句： 封測廠是「拿鴻勁的設備來幫客戶做封測」； 鴻勁是「賣這些設備給封測廠」。 3. 鴻勁封測設備 vs 其他設備廠的封測產品你應該真正想問的是這塊： 在封測設備這一條線上，鴻勁的產品 vs 其他公司封測設備有什麼不一樣？ 我幫你用功能來對比： （1）跟 AOI／外觀檢測設備比
鴻勁則是「把晶片丟進高低溫實驗室裡暴力 stress test 的那套機器」。 （2）跟 ATE／測試機廠的封測產品比 ATE 測試機廠 做的是： 負責「出測試向量、量電性、看它有沒有照規格運作」， 牽涉很多： 電性架構 精準量測 測試程式／pattern 設計 鴻勁 做的是： 把一顆顆 IC 送到測試機前面，調整好溫度，測完送走／分類。 用一句話講： 測試機＝考卷出題老師＋改考卷 鴻勁的 Handler＋ATC＝排隊管考的人＋冷氣／暖氣負責人 所以兩邊都跟「封測」有關，但一個主要搞「怎麼考」， 一個主要搞「怎麼排隊＋控制考場環境」。 （3）跟「測試介面」類封測產品比（探針卡、測試座、載板） 這些公司的產品是： 探針卡、測試座、burn-in 板、載板 站在「晶片和測試機之間那片板子」 確保訊號可以乾淨地從測試機送到晶片腳位，再收回來 強項在：高速訊號、材料、佈線、封裝結構 鴻勁 則是： 站在更外面一層， 把晶片搬到「裝有探針卡／測試座」的機台上， 控制它的溫度、時間、流向、分類。 介面類廠商的是 「插頭／插座／線」， 鴻勁的是 「整套 conveyer＋溫控系統」。 （4）鴻勁封測設備本身的特色（vs 其他封測設備） 用三個關鍵字幫你抓重點：高功耗、溫度、整合度： 高功耗晶片專門戶 特別針對 AI GPU、HPC、AI ASIC、車用高功耗晶片 這些晶片在測試時非常會發熱， 測試時間又比一般 MCU、簡單邏輯 IC 長很多。 溫度控制做得又寬又快 機台可以支援 低溫（負幾十度）到高溫（一百多度） 重點是「在高功耗下還能穩得住溫度」， 不會一發功就溫度飆到控制不了。 Handler＋溫控＋冷卻的一條龍封測設備 很多設備廠只做 Handler 或只做溫控模組， 鴻勁是把 機構設計＋熱設計＋流體冷卻 全部包起來， 給封測廠的是一整套完整 solution，而不是某一塊零件。 八. 未來產望 主要成長動能 AI／HPC／ASIC 強勁需求 2025 年前三季接單結構中 AI GPU＋HPC＋ASIC 約佔近 7 成，車用、手機與通訊等佔比較小。 這些高功耗晶片的特性是：發熱量大、測試時間長、溫度條件嚴苛， 非常依賴主動溫控（ATC）、水冷板等設備，剛好就是鴻勁的強項。 產品組合升級與 ASP 提升 目前產品結構大約是： 測試分選機（Handler）約 4 成 主動溫控（ATC）約 3 成 水冷板（Cold Plate）約 2 成多。 公司對外說明，未來出貨不只希望「量」增加， 也希望靠 高階設備占比提高＋整合 Handler＋ATC 的解決方案， 拉高平均單價（ASP）。 換句話說，未來不只是多賣幾台機器， 而是「一台賣得更貴、內容更多」。 產能擴充與訂單能見度 目前每季出機量大約 580 台左右， 公司表示產能滿載、能見度可見未來兩季。 計畫在 2026 年底前把產能拉到每季 680 台以上， 2027 年目標 750 台／季，同時在台灣興建新廠。 公司也提到，會靠「產量＋產品組合＋ASP」三個方向一起撐未來營運表現。 先進封裝與低溫測試趨勢 官方資料與產業報導都提到， 鴻勁近年增加 先進封裝（包含 CoWoS）與低溫測試 的研發與設備導入， 對應 2.5D／3D 封裝、HBM 等應用。 先進封裝線的特性是：測試時間是傳統封裝的好幾倍， 而且對溫度變化／熱管理要求更高，對 Handler＋ATC＋冷卻系統的需求會同步放大。 海外市場布局 美國市場目前約佔營收 五成上下，是主要成長來源之一， 客戶包含國際大廠與 AI 供應鏈相關企業。 公司已在中國、美國等地設據點與服務網絡，配合客戶在地佈建先進封裝與測試產線。 產業環境與中長期趨勢 國際半導體協會（SEMI）預估， 全球半導體分選機市場到 2026 年年產值年增約 9%， 規模約 15 億美元，顯示後段測試設備是穩定成長的區塊之一。 AI、先進封裝、車用電子滲透率提升，代表 「每顆晶片的測試強度」在上升， 設備需求不只跟晶圓數量走，也跟「單顆測試時間、複雜度」走。 系統級測試（SLT）比重提高、熱管理要求變嚴， 都有利於擅長 ATC＋冷卻方案的設備廠。 總體來看，產業本身是溫和成長 ＋AI／先進封裝這幾年給了額外加速， 鴻勁目前剛好在這個甜蜜點上。 九. 財務數據  十. 結語 由於 鴻勁體質佳、市值大 各大基金為了追蹤指數 會不得已需要買它 ~ 蜜月味濃厚 ~ 因此在這個時間點， 寫下我對它的認識 ~！ √. 想學習更多 陳金瑩 老師 畢業於台大經濟學研究所 歷任 安聯投信、永豐金證券 等大型投資機構 累積了 20 年豐富投資經驗 熱衷分享所見所學  老師將於 2026 / 1 / 25 起 與有緣、想學習更多的讀者 每月固定會面一次 開設『操盤手年度培訓班』 ►► https://pse.is/6rh8gc 這是一門實戰導向的課 我們分享： 1. 下個月大盤將怎麼走 2. 應該加碼或減碼，加減多少 3. 勝算最高的股票是哪幾檔 4. 要不要進行避險？放空什麼 把這幾件事做好的話 每個人都能無懼市場多空 穩健獲得正報酬！ 名額有限 ... 請及早報名參加  Comments are closed.
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